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9 de mayo de 2012

Memorias DDR4 de Micron

 El precio de la memoria RAM ha alcanzado un mínimo histórico, y esto está afectando seriamente a algunos fabricantes. El ejemplo más resonante ha sido la bancarrota de Elpida en febrero pasado, que podría terminar siendo absorbida por Micron a cambio de unos 2,500 millones de dólares. Sin embargo, las novedades provenientes de Micron no se enfocan tanto en esa adquisición, sino en la producción de su primer módulo de memoria DDR4. Técnicamente no es el primero en aparecer, y la gente del JEDEC aún no ha terminado de definir el estándar DDR4, pero Micron está confiado en que presentará un producto compatible y listo para el uso general en los primeros meses de 2013.

  En un comienzo, la memoria DDR4 x8 (con areas de 8 bits) de Micron podrá manejar un valor de 2,400 millones de transferencias por segundo, mientras que las versiones futuras elevarán ese número a 3,200 millones. La memoria estará disponible en diferentes formatos (RDIMM y UDIMM aparecen en la lista), tanto en versiones estándar como en ECC. A pesar de las apariencias, los cambios en las memorias DDR4 son significativos. En primer lugar tendrán una reducción en el consumo de energía cercano al 20 por ciento, demandando un máximo de 1.2 voltios, y en segundo lugar abandonarán la topología de doble, triple y cuádruple canal para realizar conexiones punto a punto. Esto hará que en un comienzo, las memorias DDR4 demanden un método de fabricación más complejo y costoso (Micron unió fuerzas con Nanya, y también utilizan 30 nanómetros). De más está decirlo, las memorias DDR4 no tendrán ninguna clase de retrocompatibilidad con las memorias DDR3, a menos que un fabricante de placas base encuentre la manera de soportar ambas tecnologías para una transición más suave.

Como si eso fuera poco, el estándar DDR4 aún no ha sido completado. La gente del JEDEC Solid State Technology Association ya ha establecido los fundamentos básicos para el estándar en agosto pasado, pero se esperá que esté completo para el próximo verano. En su anuncio de prensa, Micron ha dicho que realizó un “esfuerzo significativo” en asegurarse que su primer producto DDR4 sea totalmente compatible con lo establecido por el JEDEC. Ya se han entregado muestras de la memoria a “socios clave” en el mercado, y en Micron esperan alcanzar la fase de producción en masa durante el último trimestre del año, para llegar al mercado en los primeros meses de 2013. Con esta aceleración en el lanzamiento de memorias DDR4 y la potencial adquisición de Elpida (que le daría un porcentaje del mercado superior al 25 por ciento), Micron busca solidificar su posición en el corto plazo y presentarse como un duro contendiente para Samsung y Hynix.

Por Lisandro Pardo, neoteo.com

La conferencia E3 se podrá ver desde la PLAY3!

Sony ha anunciado que su conferencia en el próximo E3 2012, que recordemos será a las 2 de la mañana de la madrugada del lunes 4 al martes 5 de junio, se podrá ver en Playstation 3 vía Playstation Network.



4 de mayo de 2012

Samsung Galaxy S III

 Samsung se ha convertido, por méritos propios, en uno de los principales fabricantes de smartphones Android. Por lo tanto, la presentación de su próximo teléfono de gama alta, el Galaxy S III, se esperaba con expectación. Aunque se está produciendo en estos momentos, ya está disponible la web oficial del dispositivo, donde podemos verlo en acción y conocer todas sus características.



 Principales especificaciones:

  • Redes: 2.5G (GSM/ GPRS/ EDGE): 850 / 900 / 1800 / 1900 MHz, 3G (HSPA+ 21Mbps): 850 / 900 / 1900 / 2100 MHz, 4G (depende del mercado).
  • Pantalla: 4.8 inch HD Super AMOLED (1280x720).
  • Sistema Operativo: Android 4.0 (Ice Cream Sandwich).
  • Cámara:
    • Principal: 8 Mega pixel Auto Focus con flash & Zero Shutter Lag, BIS.
    • Frontal: 1.9 Mega pixel, grabación HD a @30fps con Zero Shutter Lag, BIS.
  • Video:
      Codecs: MPEG4, H.264, H.263, DivX, DivX3.11, VC-1, VP8, WMV7/8, Sorenson Spark.
    • Grabación y reproducción: Full HD (1080p).
  • Audio: MP3, AMR-NB/WB, AAC/AAC+/eAAC+, WMA, OGG, FLAC, AC-3, apt-X.
  • Características adicionales: S Beam, Buddy photo share, Share shot, AllShare Play, AllShare Cast, Smart stay, Social tag, Group tag, Face zoom, Face slide show, Direct call, Smart alert, Tap to top, Camera quick access, Pop up play, S Voice, Burst shot & Best photo, Recording snapshot, HDR.
    Servicios móviles de Google: Google Search, Google Maps, Gmail, Google Latitude, Google Play Store, Google Play Books, Google Play Movies, Google Plus, YouTube, Google Talk, Google Places, Google Navigation, Google Downloads
  • Conectividad: WiFi a/b/g/n, WiFi HT40, GPS/GLONASS, NFC , Bluetooth® 4.0(LE)
  • Sensores: Acelerometro, luz RGB, Digital compass, Proximity, Gyro, Barometer.
  • Memoria: 16/ 32GB User memory (64GB available soon) + microSD slot (up to 64GB).
  • Dimensiones: 136.6 x 70.6 x 8.6 mm, 133g.
  • Batería: 2,100 mAh
Analisis completo Galaxy  S III

Por dekuwa, dekazeta.net


Analisis, engadget.com